激光分离技术主要指激光切割技术和激光打孔技术。激光分离技术是将能量---到微小的空间，光纤激光切割，可获得105~1015w/cm2---的辐照功率密度，利用这一高密度的能量进行非接触、高速度、---的加工方法。在如此高的光功率密度照射下，几乎可以对任何材料实现激光切割和打孔。激光切割技术是一种摆脱传统的机械切割、热处理切割之类的全新切割法，光纤激光切割厂家，具有更高的切割精度、---的粗糙度、更灵活的切割方法和更高的生产效率等特点。激光打孔方法作为在固体材料上加工孔方法之一，已成为一项拥有特定应用的加工技术，主要运用在航空、航天与微电子行业中。
激光切割是利用激光切割设备可切割4mm以下的不锈钢，在激光束中加氧气可切割20mm厚的碳钢，但加氧切割后会在切割面形成薄薄的氧化膜。切割的大厚度可增加到20mm，但切割部件的尺寸误差较大。
激光切割设备的价格相当贵，约150万元以上。但是，由于降低了后续工艺处理的成本，所以，在大生产中采用这种设备还是可行的。由于没有刀具加工成本，所以激光切割设备也适用生产小批量的原先不能加工的各种尺寸的部件。激光切割设备通常采用计算机化数字控制技术(cnc)装置，采用该装置后，就可以利用电话线从计算机辅助设计(cad)工作站来接受切割数据。
因为激光的亮度---，所以能够照亮远距离的物体。红宝石激光器发射的光束在月球上产生的照度约为0.02勒克斯（光照度的单位），光纤激光切割定制，颜色鲜红，光纤激光切割厂，激光光斑明显可见。若用功率强的探照灯照射月球，产生的照度只有约一万亿分之一勒克斯，人眼---无法察觉。激光亮度---的主要原因是定向发光。大量光子集中在一个的空间范围出，能量密度自然---。激光的亮度与阳光之间的比值是的，而且它是人类创造的。
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